 |
ویفر نیمه هادی پیزوالکتریک ویندوز یاقوت کبود مقاوم در برابر خراش
جزئیات محصول:
| محل منبع: | چین |
| نام تجاری: | BonTek |
| گواهی: | ISO:9001 |
| شماره مدل: | یاقوت کبود (Al2O3) |
پرداخت:
| مقدار حداقل تعداد سفارش: | 5 تکه |
|---|---|
| قیمت: | قابل مذاکره |
| جزئیات بسته بندی: | بسته بندی کاست، شیشه، فیلم |
| زمان تحویل: | 1-4 هفته |
| شرایط پرداخت: | T/T |
| قابلیت ارائه: | 10000 قطعه در ماه |
|
اطلاعات تکمیلی |
|||
| مواد: | ویندوز یاقوت کبود | رشد: | روش کایروپولوس |
|---|---|---|---|
| نقطه ذوب: | 2040 درجه سانتیگراد | رسانایی گرمایی: | 27.21 W/(m x K) در 300 K |
| انبساط حرارتی: | 5.6 x 10 -6 /K (محور C موازی) و 5.0 (محور C عمود بر) × 10 -6 /K | سختی: | Knoop 2000 kg/mm 2 با تورفتگی 2000 گرمی |
| ظرفیت حرارتی ویژه: | 419 J/(kg x K) | ثابت دی الکتریک: | 11.5 (محور C موازی) 9.4 (محور C عمود بر) در 1 مگاهرتز |
| برجسته کردن: | ویفر پیزوالکتریک نیمه هادی,ویفر پیزوالکتریک ویندوزی یاقوت کبود,ویفر یاقوت کبود مقاوم در برابر خراش |
||
توضیحات محصول
ویفر یاقوت کبود نیمه هادی ویفر پیزوالکتریک ویندوزی یاقوت کبود
یاقوت کبود ماده ای با ترکیبی منحصر به فرد از خواص فیزیکی، شیمیایی و نوری است که آن را در برابر دمای بالا، شوک حرارتی، فرسایش آب و ماسه و خراش مقاوم می کند.این یک ماده پنجره برتر برای بسیاری از کاربردهای IR از 3 میکرومتر تا 5 میکرومتر است.بسترهای یاقوت کبود C-plane به طور گسترده برای رشد ترکیبات III-V و II-VI مانند GaN برای دیودهای LED آبی و لیزر استفاده می شود، در حالی که بسترهای یاقوت کبود R-plane برای رسوب دهی هترو-اپیتاکسیال سیلیکون برای کاربردهای IC میکروالکترونیک استفاده می شود.
|
مورد |
ویفرهای یاقوت کبود 3 اینچی C-plane(0001) 500μm |
|
|
مواد کریستالی |
99999٪، خلوص بالا، Al2O3 تک کریستالی |
|
|
مقطع تحصیلی |
Prime، Epi-Ready |
|
|
جهت گیری سطح |
C-plane(0001) |
|
|
صفحه C خارج از زاویه به سمت محور M 0.2 +/- 0.1 درجه |
||
|
قطر |
76.2 میلی متر +/- 0.1 میلی متر |
|
|
ضخامت |
500 میکرومتر +/- 25 میکرومتر |
|
|
جهت گیری مسطح اولیه |
A-plane(11-20) +/- 0.2° |
|
|
طول تخت اولیه |
22.0 میلی متر +/- 1.0 میلی متر |
|
|
تک طرف پولیش |
سطح جلو |
Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (توسط AFM) |
|
(SSP) |
سطح پشت |
زمین ریز، Ra = 0.8 میکرومتر تا 1.2 میکرومتر |
|
پولیش دو طرفه |
سطح جلو |
Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (توسط AFM) |
|
(DSP) |
سطح پشت |
Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (توسط AFM) |
|
تی تی وی |
< 15 میکرومتر |
|
|
تعظیم |
< 15 میکرومتر |
|
|
تاب |
< 15 میکرومتر |
|
|
تمیز کردن / بسته بندی |
تمیز کردن اتاق تمیز و بسته بندی وکیوم کلاس 100، |
|
|
25 عدد در بسته بندی یک کاست یا بسته بندی تک تکه. |
||
|
مورد |
ویفرهای یاقوت کبود 4 اینچی C-plane(0001) 650μm |
|
|
مواد کریستالی |
99999٪، خلوص بالا، Al2O3 تک کریستالی |
|
|
مقطع تحصیلی |
Prime، Epi-Ready |
|
|
جهت گیری سطح |
C-plane(0001) |
|
|
صفحه C خارج از زاویه به سمت محور M 0.2 +/- 0.1 درجه |
||
|
قطر |
100.0 میلی متر +/- 0.1 میلی متر |
|
|
ضخامت |
650 میکرومتر +/- 25 میکرومتر |
|
|
جهت گیری مسطح اولیه |
A-plane(11-20) +/- 0.2° |
|
|
طول تخت اولیه |
30.0 میلی متر +/- 1.0 میلی متر |
|
|
تک طرف پولیش |
سطح جلو |
Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (توسط AFM) |
|
(SSP) |
سطح پشت |
زمین ریز، Ra = 0.8 میکرومتر تا 1.2 میکرومتر |
|
پولیش دو طرفه |
سطح جلو |
Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (توسط AFM) |
|
(DSP) |
سطح پشت |
Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (توسط AFM) |
|
تی تی وی |
< 20 میکرومتر |
|
|
تعظیم |
< 20 میکرومتر |
|
|
تاب |
< 20 میکرومتر |
|
|
تمیز کردن / بسته بندی |
تمیز کردن اتاق تمیز و بسته بندی وکیوم کلاس 100، |
|
|
25 عدد در بسته بندی یک کاست یا بسته بندی تک تکه. |
||
|
مورد |
ویفرهای یاقوت کبود 6 اینچی C-plane(0001) 1300μm |
|
|
مواد کریستالی |
99999٪، خلوص بالا، Al2O3 تک کریستالی |
|
|
مقطع تحصیلی |
Prime، Epi-Ready |
|
|
جهت گیری سطح |
C-plane(0001) |
|
|
صفحه C خارج از زاویه به سمت محور M 0.2 +/- 0.1 درجه |
||
|
قطر |
150.0 میلی متر +/- 0.2 میلی متر |
|
|
ضخامت |
1300 میکرومتر +/- 25 میکرومتر |
|
|
جهت گیری مسطح اولیه |
A-plane(11-20) +/- 0.2° |
|
|
طول تخت اولیه |
47.0 میلی متر +/- 1.0 میلی متر |
|
|
تک طرف پولیش |
سطح جلو |
اپی پولیش، Ra < 0.2 نانومتر (توسط AFM) |
|
(SSP) |
سطح پشت |
زمین ریز، Ra = 0.8 میکرومتر تا 1.2 میکرومتر |
|
پولیش دو طرفه |
سطح جلو |
اپی پولیش، Ra < 0.2 نانومتر (توسط AFM) |
|
(DSP) |
سطح پشت |
اپی پولیش، Ra < 0.2 نانومتر (توسط AFM) |
|
تی تی وی |
< 25 میکرومتر |
|
|
تعظیم |
< 25 میکرومتر |
|
|
تاب |
< 25 میکرومتر |
|
|
تمیز کردن / بسته بندی |
تمیز کردن اتاق تمیز و بسته بندی وکیوم کلاس 100، |
|
|
25 عدد در بسته بندی یک کاست یا بسته بندی تک تکه. |
||
چک پذیرش